太诱软端接MLCC

TAIYO YUDEN的软端接MLCC的电压范围为10V至630V。

TAIYO YUDEN的软端接MLCC是符合AEC-Q200标准的电容器，通过采用软端接提升了基底的抗弯曲能力。导电树脂可抑制在基底应力偏转、温度周期和热冲击情况下出现的开裂现象。低等效串联电阻(ESR)使其实现了出色的噪声吸收特性。软端接MLCC与钽电容器或者铝电解电容器等竞争产品相比，具有更高的容许纹波电流值，更小的外壳尺寸，以及高额定电压、更高的绝缘电阻和击穿电压，也就是说具有更高的可靠性。

TAIYO YUDEN的软端接MLCC是一种有效的解决方案，适用于要求电路板抗弯曲和抗裂纹的应用。软端接MLCC通过AEC-Q200鉴定，适用于汽车和工业应用。

特性：

通过AEC-Q200鉴定

温度范围：-55°C至125°C

外壳尺寸：0603至1608/1210至3225

电容：1000pF至22µF

电容容差：±10%、±20%

电压范围：10V至630V

汽车：

汽车导航

展示照明

汽车远程信息处理

仪器面板

LED前大灯

工业：

无线基站

工厂自动化设备

交流伺服电机

智能电表

医疗设备